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[공시 및 IR] 3분기 보고서 제출 예상일은 언제인가요?
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자회사를 포함하는 연결 진행이 필요하여 제출일 기한인 11월 14일 공시 예정입니다.
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[공시 및 IR] IR Book 자료는 어디서 확인 할 수 있나요?
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홈페이지 ‘IR 자료실’이나 KIND의 ‘IR자료실’에서 확인 가능합니다.
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[재무 및 주식 관련] 미코 지분 구성은 어떻게 되어있나요?
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최대주주 및 특수관계인 포함 20.42%, 자기주식 5.75%, 그 외 개인 및 기관 73.83%로 구성되어있습니다.(기준일 : 2025.06.30)
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[회사 일반 정보] HPS(현대중공업파워시스템) 수주 증가 사유가 뭔가요?
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에너지 효율의 향상, 복합화력발전으로의 이동, 에너지 수요의 증가, 친환경 규제 및 지속가능성 요구 증대 등으로 HRSG(가스터빈 배출가스를 회수해 증기를 생산함에 따라 높은 열효율과 이산화탄소 배출 최소화) 수주물량 증가 및 WtE 등의 신사업 확대에 기인한 결과입니다.
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[회사 일반 정보] HPS(현대중공업파워시스템) 사업 영역은 어떻게 되나요?
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HPS는 크게 3가지 사업을 진행하고 있습니다.
첫째, 산업용 보일러 사업으로 제조 공정 및 열병합발전 등 산업용 증기를 생산하는 산업용 보일러, 발전소에 적용되는 열회수 증기 발생기(HRSG) 및 순환유동층 연소 보일러(CFBC)등의 보일러 제작 및 공급 사업을 진행하고 있습니다.
두번째, Marine Solutions 사업으로 선박용 배출가스 저감 장치인 Sox Scrubber, iCER(지능형 배기 재순환 장치), Onboard-CCS(선박용 탄소포집)등의 장치를 제공합니다. 이러한 친환경 선박 기술을 기반으로 지속가능한 해운 산업과 탄소중립 달성에 기여하고 있습니다.
세번째, Clean Technology 사업은 CCUS(이산화탄소 포집, 활용 및 저장 사업), WtE(가연성/유기성 폐기물 에너지화)사업 등 친환경 사업을 진행하고 있습니다.
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[회사 일반 정보] 미코파워 입찰 진행사항은 어떤가요?
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국산 SOFC기술로 ‘일반수소발전시장’ 우선 협상대상자로 선정되었고, 양주 및 남양주 2개소 현장에 총 12.75MW주기기 설비 물량을 납품할 예정입니다.
더 궁금하신 내용은 미코파워 IR 담당 031-610-7921로 연락주시면 안내 드리겠습니다.
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[회사 일반 정보] 미코 별도 사업에서 세라믹파우더 신사업엔 어떤 사업이 있나요?
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기존 세라믹파우더 매출인 계열사(코미코, 미코세라믹스) 반도체용 파우더 외에 여러 범용 세라믹 파우더를 개발하고 있습니다. 대부분 외산에 의존하는 세라믹 파우더를 국산화 하는 사업입니다. 그 중 Si3N4(질화규소) 파우더는 우수한 기계적강도, 고온 안정성, 전기 절연성을 동시에 갖추고 있어 극한 환경에서도 성능과 안전성을 유지할 수 있는 몇 안되는 소재입니다. 현재 100% 해외 수입에 의존하고 있으며, 사용처는 베어링 금속 대체, 절삭공구 및 바이오 분야 등입니다. 이 외에도 여러 범용 세라믹 소재를 개발하고 있습니다.
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[회사 일반 정보] 미코 별도 사업에서 Carbon Biz.란 어떤 사업인가요?
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Carbon 사업에서는 초고온 공정에 적합한 Carbon 소재를 이용한 부품의 제작 및 표면처리를 통해 공정의 안정성, 내구성을 개선하는 기술을 바탕으로 진행되는 사업입니다.
단순 Graphite, Carbon 뿐만이 아니라 Carbon이 포함된 소재 즉, Carbon Carbon Composite을 이용한 반도체용 고온 Heater, 고온과 내구성 요구하는 소결 장비등의 핵심 부품제작 및 PV, 전기자동차 및 반도체 기타 부분에 적용이 가능한 사업을 영위합니다.
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[회사 일반 정보] 미코 별도 사업에서 Package Biz.에서 진행하는 제품은 무엇인가요?
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Package 사업부에서는 현재 TC Bonder 장비(반도체 후공정에서 사용하는 열+압력을 가해 칩과 기판 또는 칩과 칩을 접합하는 장비) 내의 세라믹 부품을 제공합니다.
크게 3가지로 분류 할 수 있는데,
첫번째, 하부 스테이지히터
하부 스테이지히터는 기판과 칩 전체를 일정 온도로 유지하여 상부 히터의 국소 가열이 안정적으로 이루어지도록 합니다. 또한, 칩에 전달되는 열 손실을 줄이고 열 충격으로 인한 손상을 방지합니다.
두번째, 상부 펄스히터(Pulse Heater)
상부 펄스히터는 TC Bonder 헤드에 장착되어 칩과 기판 사이 특정 영역을 순간적으로 고온으로 가열합니다. 이를 칩과 칩 사이, 또는 칩과 기판 사이의 솔더볼(Solder Ball)을 용융시켜 안정적인 전기적∙기계적 접합을 완성합니다.
세번째, 기타 Parts
후공정에 사용되는 주요 Ceramic Part로 TC Bonder에 사용되는 주요 세라믹 부품은 Bond Tool입니다.
이 부품은 상부 Pulse Heater와 함께 사용되며 Pulse Heater의 열을 칩과 기판 사이의 솔더볼에 효율적으로 전달하고, 첩합 부위를 보호하며, 칩을 쌓는(Stacking) 과정에서 칩 간 정렬(Align)을 맞추는 역할도 수행합니다.